- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Casa
>
Prodotti > Scheda portante del kit di sviluppo > Scheda portante del kit di sviluppo RK3399 > TC-RK3399 Scheda di supporto del kit di sviluppo per foro per timbro
TC-RK3399 Scheda di supporto del kit di sviluppo per foro per timbro
TC-RK3399 Scheda di supporto del kit di sviluppo per foro per timbro
La scheda di sviluppo Rockchip TC-3399 è composta da SOM con foro per timbro TC-3399 e scheda portante.
La piattaforma TC-3399 è basata su Rockchip RK3399, processore a 64 bit a 6 core, a livello di workstation.
È Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53. La frequenza è fino a 1,8 GHz. Il nuovo kernel ha prestazioni superiori di quasi il 100% rispetto a A15/A17/A57.
Invia richiesta
Descrizione del prodotto
Scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399)
1.TC-RK3399 Scheda portante del kit di sviluppo per l'introduzione del foro del timbro
Scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399) La piattaforma TC-3399 è basata su Rockchip RK3399, processore a 64 bit a 6 core, a livello di workstation.
È Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53. La frequenza è fino a 1,8 GHz. Il nuovo kernel ha prestazioni superiori di quasi il 100% rispetto a A15/A17/A57.
Integrato con il processore grafico ARM Mali-T860 MP4, supporta OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (ARM Frame Buffer Compression).
Una GPU così potente supporta H.265HEVC e VP9, codifica H.265 e 4K HDR. E può essere applicato a computer vision, learning machine, 4K 3D ecc.
Interfacce: doppio MIPI-CSI, doppio ISP, PCIe, USB3.0, USB 2.0, Tipo C ecc.
La scheda di sviluppo TC-3399 è progettata con LPDDR4 da 2 GB/4 GB, eMMC da 8 GB/16 GB/32 GB, sistema di gestione dell'alimentazione indipendente, Ethernet e interfacce avanzate.
Supporta Android, Linux, Ubuntu e Debian OS. Il codice sorgente è aperto.
Applicazioni: display ad alta definizione con macchine pubblicitarie, distributori automatici, terminali didattici, identificazione automatica, robotica, monitoraggio della sicurezza, POS finanziari, terminali di controllo del veicolo, VR, ecc. Con la scheda di sviluppo da testare, accelererà i tempi di sviluppo del prodotto.
Le schede di base e le schede di sviluppo della piattaforma open source Thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di Thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.
Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo
Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target
Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in mano
Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
– OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
– Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
– Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto
Scheda di supporto del kit di sviluppo 2.TC-RK3399 per il parametro del foro del timbro (specifica)
Scheda di supporto del kit di sviluppo 3.TC-RK3399 per la funzione e l'applicazione del foro del timbro
Scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399)
Caratteristiche della scheda di sviluppo TC-3399
â— Potenti funzioni, ricche interfacce, ampie applicazioni.
â— Dimensioni: 185,5 mm * 110,6 mm, può essere utilizzato nel prodotto finale.
â— Supporta Android, Linux, Ubuntu, Debian. Codice sorgente aperto, accelera i tempi di sviluppo.
Scenario applicativo
TC-RK3399 è adatto per server cluster, elaborazione/archiviazione ad alte prestazioni, visione artificiale, apparecchiature di gioco, apparecchiature di visualizzazione commerciale, apparecchiature mediche, distributori automatici, computer industriali, ecc.
Aspetto SOM
Aspetto della scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399)
Scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399)
Descrizione delle interfacce hardware della scheda di sviluppo
5.TC-RK3399 Scheda portante del kit di sviluppo per la qualifica del foro del timbro
L'impianto di produzione dispone di linee di posizionamento automatico importate da Yamaha, saldatura ad onda selettiva Essa tedesca, ispezione della pasta saldante 3D-SPI, AOI, raggi X, stazione di rilavorazione BGA e altre apparecchiature e ha un flusso di processo e una rigorosa gestione del controllo qualità. Garantire l'affidabilità e la stabilità della scheda madre.
6. Consegna, spedizione e servizio
Le piattaforme ARM attualmente lanciate dalla nostra azienda includono soluzioni RK (Rockchip) e Allwinner. Le soluzioni RK includono RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Le soluzioni Allwinner includono A64; i moduli di prodotto includono schede core, schede di sviluppo, schede madri di controllo industriale, schede integrate di controllo industriale e prodotti completi. È ampiamente utilizzato in display commerciali, macchine pubblicitarie, monitoraggio degli edifici, terminale del veicolo, identificazione intelligente, terminale IoT intelligente, AI, Aiot, industria, finanza, aeroporto, dogana, polizia, ospedale, casa intelligente, istruzione, elettronica di consumo ecc.
Le schede di base e le schede di sviluppo della piattaforma open source Thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di Thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.
Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo
Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target
Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in mano
Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
– OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
– Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
– Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto
Informazioni su software e hardware
La scheda principale fornisce diagrammi schematici e diagrammi del numero di bit, la scheda inferiore della scheda di sviluppo fornisce informazioni sull'hardware come file sorgente PCB, pacchetto software SDK open source, manuali utente, documenti guida, patch di debug, ecc.
7.FAQ
1. Hai supporto? Che tipo di supporto tecnico c'è?
Risposta Thinkcore: forniamo il codice sorgente, il diagramma schematico e il manuale tecnico per la scheda di sviluppo della scheda principale.
Sì, supporto tecnico, puoi porre domande via e-mail o forum.
L'ambito del supporto tecnico
1. Comprendere quali risorse software e hardware sono fornite sulla scheda di sviluppo
2. Come eseguire i programmi di test e gli esempi forniti per far funzionare normalmente la scheda di sviluppo?
3. Come scaricare e programmare il sistema di aggiornamento
4. Determinare se c'è un guasto. I seguenti problemi non rientrano nell'ambito del supporto tecnico, vengono fornite solo discussioni tecniche
â‘´. Come comprendere e modificare il codice sorgente, autosmontaggio e imitazione di circuiti stampati
â'µ. Come compilare e trapiantare il sistema operativo
â'¶. Problemi incontrati dagli utenti nell'autosviluppo, ovvero problemi di personalizzazione dell'utente
Nota: definiamo "personalizzazione" come segue: al fine di realizzare le proprie esigenze, gli utenti progettano, realizzano o modificano da soli qualsiasi codice di programma e attrezzatura.
2. Potete accettare ordini?
Thinkcore ha risposto:
Servizi che forniamo: 1. Personalizzazione del sistema; 2. Personalizzazione del sistema; 3. Promuovere lo sviluppo; 4. Aggiornamento del firmware; 5. Progettazione schematica dell'hardware; 6. Disposizione PCB; 7. Aggiornamento del sistema; 8. Costruzione dell'ambiente di sviluppo; 9. Metodo di debug dell'applicazione; 10. Metodo di prova. 11. Più servizi personalizzati┉
3. A quali dettagli prestare attenzione quando si utilizza la scheda madre di Android?
Qualsiasi prodotto, dopo un periodo di utilizzo, avrà qualche piccolo problema di questo o quello. Naturalmente, la scheda madre di Android non fa eccezione, ma se la mantieni e la usi correttamente, presta attenzione ai dettagli e molti problemi possono essere risolti. Di solito fai attenzione a un piccolo dettaglio, puoi portarti molta comodità! Credo che sarai sicuramente disposto a provare. .
Prima di tutto, quando si utilizza la scheda madre di Android, è necessario prestare attenzione all'intervallo di tensione che ciascuna interfaccia può accettare. Allo stesso tempo, garantire la corrispondenza del connettore e le direzioni positiva e negativa.
In secondo luogo, anche il posizionamento e il trasporto della scheda madre di Android è molto importante. Deve essere collocato in un ambiente asciutto ea bassa umidità. Allo stesso tempo, è necessario prestare attenzione alle misure antistatiche. In questo modo, la scheda madre di Android non verrà danneggiata. Ciò può evitare la corrosione della scheda madre di Android a causa dell'elevata umidità.
In terzo luogo, le parti interne della scheda madre Android sono relativamente fragili e forti battimenti o pressioni possono causare danni ai componenti interni della scheda madre Android o piegare il PCB. e così. Cerca di non lasciare che la scheda madre di Android venga colpita da oggetti duri durante l'uso
4. Quanti tipi di pacchetti sono generalmente disponibili per le schede core embedded ARM?
La scheda madre incorporata ARM è una scheda madre elettronica che racchiude e incapsula le funzioni principali di un PC o tablet. La maggior parte delle schede core integrate ARM integra processore, dispositivi di archiviazione e pin, che sono collegati al backplane di supporto tramite pin per realizzare un chip di sistema in un determinato campo. Le persone spesso chiamano un tale sistema un microcomputer a chip singolo, ma dovrebbe essere indicato più accuratamente come una piattaforma di sviluppo integrata.
Poiché la scheda core integra le funzioni comuni del core, ha la versatilità che una scheda core può personalizzare una varietà di diversi backplane, il che migliora notevolmente l'efficienza di sviluppo della scheda madre. Poiché la scheda madre incorporata ARM è separata come modulo indipendente, riduce anche la difficoltà di sviluppo, aumenta l'affidabilità, la stabilità e la manutenibilità del sistema, accelera il time to market, i servizi tecnici professionali e ottimizza i costi del prodotto. Perdita di flessibilità.
Le tre caratteristiche principali della scheda madre ARM sono: basso consumo energetico e funzioni potenti, set di istruzioni doppie a 16 bit/32 bit/64 bit e numerosi partner. Piccole dimensioni, basso consumo energetico, basso costo, alte prestazioni; supporta il doppio set di istruzioni Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), compatibile con dispositivi a 8-bit/16-bit; viene utilizzato un gran numero di registri e la velocità di esecuzione dell'istruzione è maggiore; La maggior parte delle operazioni sui dati viene completata nei registri; la modalità di indirizzamento è flessibile e semplice e l'efficienza di esecuzione è elevata; la lunghezza dell'istruzione è fissa.
I prodotti della scheda madre incorporata della serie AMR di Si NuclearTecnologia fanno buon uso di questi vantaggi della piattaforma ARM. Componenti processore La processore è la parte più importante della scheda madre, che è composta da unità aritmetica e controller. Se la scheda madre RK3399 confronta un computer con una persona, allora la processore è il suo cuore e il suo ruolo importante può essere visto da questo. Indipendentemente dal tipo di processore, la sua struttura interna può essere riassunta in tre parti: unità di controllo, unità logica e unità di memoria.
Queste tre parti si coordinano tra loro per analizzare, giudicare, calcolare e controllare il lavoro coordinato delle varie parti del computer.
Memoria La memoria è un componente utilizzato per memorizzare programmi e dati. Per un computer, solo con la memoria può avere una funzione di memoria per garantire il normale funzionamento. Esistono molti tipi di storage, che possono essere suddivisi in storage principale e storage ausiliario in base al loro utilizzo. La memoria principale è anche chiamata memoria interna (denominata memoria) e la memoria ausiliaria è anche chiamata memoria esterna (denominata memoria esterna). L'archiviazione esterna è solitamente un supporto magnetico o dischi ottici, come dischi rigidi, floppy disk, nastri, CD, ecc., Che possono memorizzare informazioni per lungo tempo e non dipendono dall'elettricità per memorizzare le informazioni, ma guidate da componenti meccanici, il la velocità è molto più lenta di quella della processore.
La memoria si riferisce al componente di archiviazione sulla scheda madre. È il componente con cui la processore comunica direttamente e lo utilizza per memorizzare i dati. Memorizza i dati ei programmi attualmente in uso (cioè in esecuzione). La sua essenza fisica è uno o più gruppi. Un circuito integrato con funzioni di ingresso e uscita dati e memorizzazione dati. La memoria viene utilizzata solo per memorizzare temporaneamente programmi e dati. Una volta che l'alimentazione viene spenta o si verifica un'interruzione di corrente, i programmi e i dati in essa contenuti andranno persi.
Sono disponibili tre opzioni per la connessione tra la scheda madre e la scheda inferiore: connettore scheda-scheda, dito dorato e foro per timbro. Se si adotta la soluzione del connettore scheda-scheda, il vantaggio è: facilità di collegamento e scollegamento. Ma ci sono le seguenti carenze: 1. Scarsa prestazione sismica. Il connettore scheda-scheda è facilmente allentato dalle vibrazioni, il che limiterà l'applicazione della scheda madre nei prodotti automobilistici. Per fissare la scheda madre, è possibile utilizzare metodi come l'erogazione di colla, l'avvitamento, la saldatura del filo di rame, l'installazione di clip di plastica e l'inarcamento della copertura di schermatura. Tuttavia, ciascuno di essi esporrà molte carenze durante la produzione di massa, con conseguente aumento del tasso di difettosità.
2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri. Anche la distanza tra il pannello centrale e la piastra inferiore è aumentata ad almeno 5 mm e tale pannello centrale non può essere utilizzato per sviluppare prodotti sottili e leggeri.
3. È probabile che l'operazione di plug-in causi danni interni al PCBA. L'area del pannello centrale è molto ampia. Quando estraiamo il pannello centrale, dobbiamo prima sollevare un lato con forza, quindi estrarre l'altro lato. In questo processo, la deformazione del PCB della scheda centrale è inevitabile, il che può portare alla saldatura. Lesioni interne come la rottura del punto. I giunti di saldatura incrinati non causeranno problemi a breve termine, ma nell'uso a lungo termine, potrebbero gradualmente diventare scarsamente contattati a causa di vibrazioni, ossidazione e altri motivi, formando un circuito aperto e causando guasti al sistema.
4. Il tasso difettoso di produzione di massa di patch è alto. I connettori scheda-scheda con centinaia di pin sono molto lunghi e si accumuleranno piccoli errori tra il connettore e il PCB. Nella fase di saldatura a rifusione durante la produzione di massa, viene generata una sollecitazione interna tra il PCB e il connettore e questa sollecitazione interna a volte tira e deforma il PCB.
5. Difficoltà nei test durante la produzione di massa. Anche se viene utilizzato un connettore scheda-scheda con un passo di 0,8 mm, è ancora impossibile contattare direttamente il connettore con una redancia, il che crea difficoltà nella progettazione e nella fabbricazione del dispositivo di prova. Sebbene non ci siano difficoltà insormontabili, tutte le difficoltà si manifesteranno alla fine come un aumento dei costi e la lana deve provenire dalle pecore.
Se si adotta la soluzione del dito d'oro, i vantaggi sono: 1. È molto comodo collegare e scollegare. 2. Il costo della tecnologia del dito d'oro è molto basso nella produzione di massa.
Gli svantaggi sono: 1. Poiché la parte del dito d'oro deve essere placcata in oro, il prezzo del processo del dito d'oro è molto costoso quando la produzione è bassa. Il processo di produzione della fabbrica di PCB a basso costo non è abbastanza buono. Ci sono molti problemi con le schede e la qualità del prodotto non può essere garantita. 2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri come i connettori scheda-scheda. 3. La scheda inferiore necessita di uno slot per schede grafiche per notebook di alta qualità, che aumenta il costo del prodotto.
Se si adotta lo schema del foro del timbro, gli svantaggi sono: 1. È difficile da smontare. 2. L'area della scheda centrale è troppo grande e c'è il rischio di deformazione dopo la saldatura a rifusione e potrebbe essere necessaria la saldatura manuale alla scheda inferiore. Tutti i difetti dei primi due schemi non esistono più.
5. Mi dici i tempi di consegna della scheda madre?
Thinkcore ha risposto: ordini di campioni di piccoli lotti, se c'è stock, il pagamento verrà spedito entro tre giorni. Grandi quantità di ordini o ordini personalizzati possono essere spediti entro 35 giorni in circostanze normali
1.TC-RK3399 Scheda portante del kit di sviluppo per l'introduzione del foro del timbro
Scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399) La piattaforma TC-3399 è basata su Rockchip RK3399, processore a 64 bit a 6 core, a livello di workstation.
È Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53. La frequenza è fino a 1,8 GHz. Il nuovo kernel ha prestazioni superiori di quasi il 100% rispetto a A15/A17/A57.
Integrato con il processore grafico ARM Mali-T860 MP4, supporta OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (ARM Frame Buffer Compression).
Una GPU così potente supporta H.265HEVC e VP9, codifica H.265 e 4K HDR. E può essere applicato a computer vision, learning machine, 4K 3D ecc.
Interfacce: doppio MIPI-CSI, doppio ISP, PCIe, USB3.0, USB 2.0, Tipo C ecc.
La scheda di sviluppo TC-3399 è progettata con LPDDR4 da 2 GB/4 GB, eMMC da 8 GB/16 GB/32 GB, sistema di gestione dell'alimentazione indipendente, Ethernet e interfacce avanzate.
Supporta Android, Linux, Ubuntu e Debian OS. Il codice sorgente è aperto.
Applicazioni: display ad alta definizione con macchine pubblicitarie, distributori automatici, terminali didattici, identificazione automatica, robotica, monitoraggio della sicurezza, POS finanziari, terminali di controllo del veicolo, VR, ecc. Con la scheda di sviluppo da testare, accelererà i tempi di sviluppo del prodotto.
Le schede di base e le schede di sviluppo della piattaforma open source Thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di Thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.
Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo
Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target
Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in mano
Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
– OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
– Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
– Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto
Scheda di supporto del kit di sviluppo 2.TC-RK3399 per il parametro del foro del timbro (specifica)
|
Parametri |
|||
|
Aspetto esteriore |
Foro per timbro SOM + scheda portante |
||
|
SOMSize |
55mm*55mm |
||
|
Dimensioni della scheda portante |
185,5 mm * 110,6 mm |
||
|
Strato |
SOM8 strati/cartone portante 4 strati |
||
|
Configurazione di sistema |
|||
|
processore |
Rockchip RK3399 Cortex A53 quad-core 1.4GHz + dual-core A72 （1.8GHzï |
||
|
RAM |
LPDDR4Versione standard 2GB, 4GB opzionale |
||
|
Magazzinaggio |
8 GB/16 GB/32 GB emmc opzionale (predefinito 16 GB) |
||
|
CI di alimentazione |
RK808 |
||
|
Sistema operativo |
Android/Linux+QT/Debian/Ubuntu |
||
|
Parametri delle interfacce |
|||
|
Schermo |
MIPI DSI (uscita EDP e HDMI) |
||
|
Tocco |
I2C/USB |
||
|
Audio |
Cuffie da 3,5 mm¼›Porta 2x2pin 2.0mm |
||
|
scheda SD |
SDIO a 1 canale |
||
|
Ethernet |
1000 M |
||
|
HOST USB |
1 x USB 3.0; 3 x HOST2.0 |
||
|
Tipo C |
1 canale |
||
|
UART TTL |
UART a 3 canali, 1 canale è per il debug |
||
|
RS232 |
2 canali |
||
|
RS485 |
1 canale |
||
|
PWM |
PWM a 2 canali |
||
|
IIC |
2 canali IIC |
||
|
IR |
1 canale |
||
|
ADC |
Ingresso ADC a 1 canale |
||
|
Telecamera |
Ingresso MIPI CSI a 2 canali |
||
|
Modulo 4G |
1 slot |
||
|
Antenna |
WIFI/BT |
||
|
GPIO |
3 |
||
|
chiavi |
4（Reset，Power，Update，Funzione） |
||
|
Ingresso alimentazione (12V) |
2 slot (slot da 5,5 mm * 2,5 mm e 4 pin da 2,0 mm) |
||
|
Potenza RTC |
1 slot (slot a 2 pin da 2,0 mm) |
||
|
Potenza in uscita |
12 V/5 V/3,3 V (slot 6 pin 2.0 mm) |
||
|
Specifiche elettriche |
|||
|
Tensione di ingresso |
10V-13V/2A |
||
|
Tensione di uscita |
3,3 V/5 V/12 V |
||
|
Temperatura di conservazione |
-30~80 gradi |
||
|
Temperatura di lavoro |
-20~70 gradi |
||
Scheda di supporto del kit di sviluppo 3.TC-RK3399 per la funzione e l'applicazione del foro del timbro
Scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399)
Caratteristiche della scheda di sviluppo TC-3399
â— Potenti funzioni, ricche interfacce, ampie applicazioni.
â— Dimensioni: 185,5 mm * 110,6 mm, può essere utilizzato nel prodotto finale.
â— Supporta Android, Linux, Ubuntu, Debian. Codice sorgente aperto, accelera i tempi di sviluppo.
Scenario applicativo
TC-RK3399 è adatto per server cluster, elaborazione/archiviazione ad alte prestazioni, visione artificiale, apparecchiature di gioco, apparecchiature di visualizzazione commerciale, apparecchiature mediche, distributori automatici, computer industriali, ecc.
Aspetto SOM
Aspetto della scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399)
Scheda di sviluppo Rockchip TC-RK3399 (scheda portante del kit di sviluppo TC-RK3399)
Descrizione delle interfacce hardware della scheda di sviluppo
Scheda di sviluppo TC-RK3399
|
Dettagli delle interfacce |
||
|
NO.# |
Nome |
Descrizione |
|
〠1】 |
CC 12V/12V IN |
Ingresso alimentazione 12V |
|
〠2】 |
LED di alimentazione |
Led di alimentazione, quando l'ingresso di alimentazione a 12V, è acceso |
|
〠3‑ |
Spegnere |
Uscita, include 12V，5V，3.3V，GND； Slot a 6 pin da 2,0 mm |
|
〠4‑ |
RTC Bat |
Ingresso alimentazione RTC (3.7V~4.2V) (slot 2pin 2.0mm) |
|
〠5‑ |
VENTOLA IN |
Alimentazione FAN, uscita 12Vï¼›slot 2pin 2.0mm |
|
〠6】 |
Tasto funzione |
Tasto funzione |
|
〠7】 |
Aggiorna chiave |
Aggiorna chiave |
|
〠8‑ |
Tasto di accensione |
Tasto di accensione |
|
〠9】 |
Tasto di ripristino |
Tasto di ripristino |
|
〠10】 |
LED |
2xled, può essere controllato da GPIO |
|
〠11】 |
Slot TF |
Slot TF |
|
〠12】 |
LCD EDP |
Uscita display EDP |
|
〠13】 |
MIPI LCD |
Uscita display MIPI |
|
〠14】 |
CSI 1 |
Fotocamera MIPI1，Segnale RX0 |
|
〠15】 |
CSI 2 |
Telecamera MIPI2，Segnale RX1/TX1 |
|
〠16】 |
Slot SIM |
Slot per sim 4G |
|
〠17‑ |
Slot modulo 4G |
Slot modulo 4G |
|
〠18‑ |
Wifi&BT ANT |
Antenna Wi-Fi/BT, inclusa presa di bordo e presa |
|
〠19‑ |
Uscita GPIO |
GPIO (slot 6 pin 2.0 mm) |
|
〠20â€' |
RS485 |
RS485，4pin 2,0mm slot |
|
〠21‑ |
Debug Com |
Debug uart (slot 4pin 2.0mm) |
|
〠22】 |
TTL |
TTL uart，2 slot；4pin 2.0mm slot |
|
〠23â€' |
RS232 |
RS232，2 slot；slot 4pin 2.0mm |
|
〠24】 |
USB 2.0 |
USB 2.0 host，2 slot；4pin 2.0mm slot |
|
〠25】 |
SPK |
uscita altoparlante，per audio e 4G；slot 2pin 2.0mm |
|
〠26â€' |
MIC |
Slot di registrazione (slot 2 pin 2.0 mm) |
|
〠27】 |
Microfono 4G |
Slot per registrazione 4G (slot 2 pin 2.0 mm) |
|
〠28‑ |
IR |
Ricezione IR (slot 3pin 2.0mm) |
|
〠29‑ |
Ethernet |
1000 M (RJ45) |
|
〠30‑ |
USB 2.0 |
USB 2.0 tipo A |
|
〠31‑ |
USB3.0 |
USB 3.0 tipo A |
|
〠32‑ |
Uscita HDMI |
Uscita HDMI (tipo A) |
|
〠33‑ |
Tipo C |
Tipo C，per debug e aggiornamento |
|
〠34‑ |
Connettore del telefono |
Fessura da 3,5 mm |
|
〠35‑ |
Scheda centrale TC-3399 |
TC-3399 SOMMA |
5.TC-RK3399 Scheda portante del kit di sviluppo per la qualifica del foro del timbro
L'impianto di produzione dispone di linee di posizionamento automatico importate da Yamaha, saldatura ad onda selettiva Essa tedesca, ispezione della pasta saldante 3D-SPI, AOI, raggi X, stazione di rilavorazione BGA e altre apparecchiature e ha un flusso di processo e una rigorosa gestione del controllo qualità. Garantire l'affidabilità e la stabilità della scheda madre.
6. Consegna, spedizione e servizio
Le piattaforme ARM attualmente lanciate dalla nostra azienda includono soluzioni RK (Rockchip) e Allwinner. Le soluzioni RK includono RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Le soluzioni Allwinner includono A64; i moduli di prodotto includono schede core, schede di sviluppo, schede madri di controllo industriale, schede integrate di controllo industriale e prodotti completi. È ampiamente utilizzato in display commerciali, macchine pubblicitarie, monitoraggio degli edifici, terminale del veicolo, identificazione intelligente, terminale IoT intelligente, AI, Aiot, industria, finanza, aeroporto, dogana, polizia, ospedale, casa intelligente, istruzione, elettronica di consumo ecc.
Le schede di base e le schede di sviluppo della piattaforma open source Thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di Thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.
Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo
Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target
Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in mano
Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
– OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
– Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
– Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto
Informazioni su software e hardware
La scheda principale fornisce diagrammi schematici e diagrammi del numero di bit, la scheda inferiore della scheda di sviluppo fornisce informazioni sull'hardware come file sorgente PCB, pacchetto software SDK open source, manuali utente, documenti guida, patch di debug, ecc.
7.FAQ
1. Hai supporto? Che tipo di supporto tecnico c'è?
Risposta Thinkcore: forniamo il codice sorgente, il diagramma schematico e il manuale tecnico per la scheda di sviluppo della scheda principale.
Sì, supporto tecnico, puoi porre domande via e-mail o forum.
L'ambito del supporto tecnico
1. Comprendere quali risorse software e hardware sono fornite sulla scheda di sviluppo
2. Come eseguire i programmi di test e gli esempi forniti per far funzionare normalmente la scheda di sviluppo?
3. Come scaricare e programmare il sistema di aggiornamento
4. Determinare se c'è un guasto. I seguenti problemi non rientrano nell'ambito del supporto tecnico, vengono fornite solo discussioni tecniche
â‘´. Come comprendere e modificare il codice sorgente, autosmontaggio e imitazione di circuiti stampati
â'µ. Come compilare e trapiantare il sistema operativo
â'¶. Problemi incontrati dagli utenti nell'autosviluppo, ovvero problemi di personalizzazione dell'utente
Nota: definiamo "personalizzazione" come segue: al fine di realizzare le proprie esigenze, gli utenti progettano, realizzano o modificano da soli qualsiasi codice di programma e attrezzatura.
2. Potete accettare ordini?
Thinkcore ha risposto:
Servizi che forniamo: 1. Personalizzazione del sistema; 2. Personalizzazione del sistema; 3. Promuovere lo sviluppo; 4. Aggiornamento del firmware; 5. Progettazione schematica dell'hardware; 6. Disposizione PCB; 7. Aggiornamento del sistema; 8. Costruzione dell'ambiente di sviluppo; 9. Metodo di debug dell'applicazione; 10. Metodo di prova. 11. Più servizi personalizzati┉
3. A quali dettagli prestare attenzione quando si utilizza la scheda madre di Android?
Qualsiasi prodotto, dopo un periodo di utilizzo, avrà qualche piccolo problema di questo o quello. Naturalmente, la scheda madre di Android non fa eccezione, ma se la mantieni e la usi correttamente, presta attenzione ai dettagli e molti problemi possono essere risolti. Di solito fai attenzione a un piccolo dettaglio, puoi portarti molta comodità! Credo che sarai sicuramente disposto a provare. .
Prima di tutto, quando si utilizza la scheda madre di Android, è necessario prestare attenzione all'intervallo di tensione che ciascuna interfaccia può accettare. Allo stesso tempo, garantire la corrispondenza del connettore e le direzioni positiva e negativa.
In secondo luogo, anche il posizionamento e il trasporto della scheda madre di Android è molto importante. Deve essere collocato in un ambiente asciutto ea bassa umidità. Allo stesso tempo, è necessario prestare attenzione alle misure antistatiche. In questo modo, la scheda madre di Android non verrà danneggiata. Ciò può evitare la corrosione della scheda madre di Android a causa dell'elevata umidità.
In terzo luogo, le parti interne della scheda madre Android sono relativamente fragili e forti battimenti o pressioni possono causare danni ai componenti interni della scheda madre Android o piegare il PCB. e così. Cerca di non lasciare che la scheda madre di Android venga colpita da oggetti duri durante l'uso
4. Quanti tipi di pacchetti sono generalmente disponibili per le schede core embedded ARM?
La scheda madre incorporata ARM è una scheda madre elettronica che racchiude e incapsula le funzioni principali di un PC o tablet. La maggior parte delle schede core integrate ARM integra processore, dispositivi di archiviazione e pin, che sono collegati al backplane di supporto tramite pin per realizzare un chip di sistema in un determinato campo. Le persone spesso chiamano un tale sistema un microcomputer a chip singolo, ma dovrebbe essere indicato più accuratamente come una piattaforma di sviluppo integrata.
Poiché la scheda core integra le funzioni comuni del core, ha la versatilità che una scheda core può personalizzare una varietà di diversi backplane, il che migliora notevolmente l'efficienza di sviluppo della scheda madre. Poiché la scheda madre incorporata ARM è separata come modulo indipendente, riduce anche la difficoltà di sviluppo, aumenta l'affidabilità, la stabilità e la manutenibilità del sistema, accelera il time to market, i servizi tecnici professionali e ottimizza i costi del prodotto. Perdita di flessibilità.
Le tre caratteristiche principali della scheda madre ARM sono: basso consumo energetico e funzioni potenti, set di istruzioni doppie a 16 bit/32 bit/64 bit e numerosi partner. Piccole dimensioni, basso consumo energetico, basso costo, alte prestazioni; supporta il doppio set di istruzioni Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), compatibile con dispositivi a 8-bit/16-bit; viene utilizzato un gran numero di registri e la velocità di esecuzione dell'istruzione è maggiore; La maggior parte delle operazioni sui dati viene completata nei registri; la modalità di indirizzamento è flessibile e semplice e l'efficienza di esecuzione è elevata; la lunghezza dell'istruzione è fissa.
I prodotti della scheda madre incorporata della serie AMR di Si NuclearTecnologia fanno buon uso di questi vantaggi della piattaforma ARM. Componenti processore La processore è la parte più importante della scheda madre, che è composta da unità aritmetica e controller. Se la scheda madre RK3399 confronta un computer con una persona, allora la processore è il suo cuore e il suo ruolo importante può essere visto da questo. Indipendentemente dal tipo di processore, la sua struttura interna può essere riassunta in tre parti: unità di controllo, unità logica e unità di memoria.
Queste tre parti si coordinano tra loro per analizzare, giudicare, calcolare e controllare il lavoro coordinato delle varie parti del computer.
Memoria La memoria è un componente utilizzato per memorizzare programmi e dati. Per un computer, solo con la memoria può avere una funzione di memoria per garantire il normale funzionamento. Esistono molti tipi di storage, che possono essere suddivisi in storage principale e storage ausiliario in base al loro utilizzo. La memoria principale è anche chiamata memoria interna (denominata memoria) e la memoria ausiliaria è anche chiamata memoria esterna (denominata memoria esterna). L'archiviazione esterna è solitamente un supporto magnetico o dischi ottici, come dischi rigidi, floppy disk, nastri, CD, ecc., Che possono memorizzare informazioni per lungo tempo e non dipendono dall'elettricità per memorizzare le informazioni, ma guidate da componenti meccanici, il la velocità è molto più lenta di quella della processore.
La memoria si riferisce al componente di archiviazione sulla scheda madre. È il componente con cui la processore comunica direttamente e lo utilizza per memorizzare i dati. Memorizza i dati ei programmi attualmente in uso (cioè in esecuzione). La sua essenza fisica è uno o più gruppi. Un circuito integrato con funzioni di ingresso e uscita dati e memorizzazione dati. La memoria viene utilizzata solo per memorizzare temporaneamente programmi e dati. Una volta che l'alimentazione viene spenta o si verifica un'interruzione di corrente, i programmi e i dati in essa contenuti andranno persi.
Sono disponibili tre opzioni per la connessione tra la scheda madre e la scheda inferiore: connettore scheda-scheda, dito dorato e foro per timbro. Se si adotta la soluzione del connettore scheda-scheda, il vantaggio è: facilità di collegamento e scollegamento. Ma ci sono le seguenti carenze: 1. Scarsa prestazione sismica. Il connettore scheda-scheda è facilmente allentato dalle vibrazioni, il che limiterà l'applicazione della scheda madre nei prodotti automobilistici. Per fissare la scheda madre, è possibile utilizzare metodi come l'erogazione di colla, l'avvitamento, la saldatura del filo di rame, l'installazione di clip di plastica e l'inarcamento della copertura di schermatura. Tuttavia, ciascuno di essi esporrà molte carenze durante la produzione di massa, con conseguente aumento del tasso di difettosità.
2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri. Anche la distanza tra il pannello centrale e la piastra inferiore è aumentata ad almeno 5 mm e tale pannello centrale non può essere utilizzato per sviluppare prodotti sottili e leggeri.
3. È probabile che l'operazione di plug-in causi danni interni al PCBA. L'area del pannello centrale è molto ampia. Quando estraiamo il pannello centrale, dobbiamo prima sollevare un lato con forza, quindi estrarre l'altro lato. In questo processo, la deformazione del PCB della scheda centrale è inevitabile, il che può portare alla saldatura. Lesioni interne come la rottura del punto. I giunti di saldatura incrinati non causeranno problemi a breve termine, ma nell'uso a lungo termine, potrebbero gradualmente diventare scarsamente contattati a causa di vibrazioni, ossidazione e altri motivi, formando un circuito aperto e causando guasti al sistema.
4. Il tasso difettoso di produzione di massa di patch è alto. I connettori scheda-scheda con centinaia di pin sono molto lunghi e si accumuleranno piccoli errori tra il connettore e il PCB. Nella fase di saldatura a rifusione durante la produzione di massa, viene generata una sollecitazione interna tra il PCB e il connettore e questa sollecitazione interna a volte tira e deforma il PCB.
5. Difficoltà nei test durante la produzione di massa. Anche se viene utilizzato un connettore scheda-scheda con un passo di 0,8 mm, è ancora impossibile contattare direttamente il connettore con una redancia, il che crea difficoltà nella progettazione e nella fabbricazione del dispositivo di prova. Sebbene non ci siano difficoltà insormontabili, tutte le difficoltà si manifesteranno alla fine come un aumento dei costi e la lana deve provenire dalle pecore.
Se si adotta la soluzione del dito d'oro, i vantaggi sono: 1. È molto comodo collegare e scollegare. 2. Il costo della tecnologia del dito d'oro è molto basso nella produzione di massa.
Gli svantaggi sono: 1. Poiché la parte del dito d'oro deve essere placcata in oro, il prezzo del processo del dito d'oro è molto costoso quando la produzione è bassa. Il processo di produzione della fabbrica di PCB a basso costo non è abbastanza buono. Ci sono molti problemi con le schede e la qualità del prodotto non può essere garantita. 2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri come i connettori scheda-scheda. 3. La scheda inferiore necessita di uno slot per schede grafiche per notebook di alta qualità, che aumenta il costo del prodotto.
Se si adotta lo schema del foro del timbro, gli svantaggi sono: 1. È difficile da smontare. 2. L'area della scheda centrale è troppo grande e c'è il rischio di deformazione dopo la saldatura a rifusione e potrebbe essere necessaria la saldatura manuale alla scheda inferiore. Tutti i difetti dei primi due schemi non esistono più.
5. Mi dici i tempi di consegna della scheda madre?
Thinkcore ha risposto: ordini di campioni di piccoli lotti, se c'è stock, il pagamento verrà spedito entro tre giorni. Grandi quantità di ordini o ordini personalizzati possono essere spediti entro 35 giorni in circostanze normali
Tag caldi: TC-RK3399 Scheda portante del kit di sviluppo per foro di bollo, produttori, fornitori, Cina, acquisto, commercio all'ingrosso, fabbrica, Made in China, prezzo, qualità, più nuovo, economico
Categoria correlata
Scheda portante del kit di sviluppo PX30
Scheda portante del kit di sviluppo RK3399
Scheda portante del kit di sviluppo RV1126
Scheda portante del kit di sviluppo RK3568
Scheda portante del kit di sviluppo RK3566
Scheda portante del kit di sviluppo RK3588
RK3562 Sviluppo Kit Carrier Board
Invia richiesta
Non esitate a dare la vostra richiesta nel modulo sottostante. Ti risponderemo entro 24 ore.
prodotti correlati
