Descrizione del prodotto

Sistema Rockchip TC-RK3399 sul modulo (scheda centrale TC-RK3399 per foro timbro)

1.TC-RK3399 Scheda centrale per l'introduzione del foro del timbro
Sistema Rockchip TC-RK3399 sul modulo (scheda centrale TC-RK3399 per foro timbro)
TC-3399 SOM integrato ARM Mali-T860 MP4 unità di elaborazione grafica (GPU), supporta OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1ï¼ŒOpenVG1.1ï¼ŒOpenCLï¼ŒDirectx11ï¼ŒAFBC (Atmospheric Fluidized Bed Combustion), questo tipo di La GPU può essere utilizzata in Computer vision, macchina da studio, macchina 3D 4K. Supporta H.265 HEVC e VP9, codifica H.265 e 4K HDR. TC-3399 SOM pin out dual MIPI-CSI e dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, eDP, HDMI, TypeC, I2C, UART, SPI, I2S e ADC ancora. Per TC-3399 SOM progettato con LPDDR4 da 2 GB/4 GB e memoria eMMC ad alta velocità da 8 GB/16 GB/32 GB, sistema di gestione dell'alimentazione indipendente, elevate capacità di espansione Ethernet, ricche interfacce di visualizzazione. Questo SOM TC-3399 supporta bene Android 7.1, Linux, Debian, Ubuntu OS. E TC-3399 SOM prende il foro di timbro progettato, che è di forte scalabilità, più di 200 PIN e 1,8 Ghz. Il suo PCB è progettato in oro per immersione a 8 strati. La scheda di sviluppo TC-3399 include il som TC-3399 e la scheda portante.

Le schede di base e le schede di sviluppo della piattaforma open source Thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di Thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.

Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo

Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target

Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in mano

Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
â€“ OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
â€“ Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
â€“ Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto

Scheda centrale 2.TC-RK3399 per parametro foro timbro (specifica)

Parametro della struttura
Aspetto esteriore	Foro per timbro
Taglia	55mm55mm1.0mm
passo PIN	1,1 mm
Codice PIN	200 PIN
Strato	8 strati
Configurazione di sistema
processore		RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz+dualcoreA72 ï¼ˆ1.8GHzï
RAM		Versione standard LPDDR42GB,4GBopzionale
EMMC		4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc opzionale (predefinito 16 GB)
CI di alimentazione		RK808,supportofrequenzadinamica
Processori grafici e video		Maoldulatio0nMP4, GPU quad core Processori grafici e video i-T86 Supporta OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1ï¼ŒOpenvg1.1,OpenCLï¼ŒDirectx11 Supporta 4K VP9 e 4K 10bits H265/H.264 decodifica video, circa 60 fps 1080P video multiformato decodifica decodifica video 1080P, supporto H.264ï¼Œformato VP8
Sistema operativo		Android 7.1/Ubuntu 16.04/Linux/Debian
Parametri delle interfacce
Schermo			Interfaccia di uscita videoï¼š - 1 x HDMI 2.0 (fino a 4K a 60 fps, supporto) HDCP 1.4/2.2 - 1 x DP 1.2 (SchermoPort), fino a 4K a 60 fps Interfaccia schermoï¼ˆSupporta doppio displayïï¼š - 1 x MIPI-DSI a doppio canale (fino a) 2560x1600@60fps - 1 x eDP 1.3 (4 corsie con 10,8 Gbps)
Tocco			Tocco capacitivo, tocco resistivo delle porte USB o seriali
Audio			1 x HDMI 2.0 e 1 x DP 1.2 (DispalyPort), Uscita audio 1 x interfaccia SPDIF per uscita audio 3 x I2Sï¼Œper ingresso/uscita audio, (I2S0 /I2S2 supporta 8 canali di ingresso/uscita, I2S2 è fornito all'uscita audio HDMI/DP)
Ethernet			Integra il controller Ethernet GMAC Il supporto estende Realtek RTL8211E per raggiungere Ethernet 10/100/1000 Mbps
senza fili			Interfaccia SDIO integrata, può essere utilizzata per estendere il WiFi e modulo combinato bluetooth
Telecamera			2 x interfaccia per fotocamera MIPI-CSI, (integrata Dual-ISP, massimo 13Mpixel o doppio 8Mpixel) 1 x interfaccia fotocamera DVP, ï¼ˆMassimo 5Mpixel)
USB			2 x host USB 2.0 ( 2 x USB 3.0)
Altri			SDMMCã€ I2Cã€ I2Sã€ SPIã€ UARTã€ ADCã€ PWMã€ GPIO
Specifiche elettriche
Tensione di ingresso				Coreï¼š3.3V/6Aï¼ˆPin51/Pin52ï¼‰ Altri 2.8 V ~ 3.3 V / 10 mA Pin37 3.3V/150mAï¼ˆPin42ï
Temperatura di conservazione				-30~80â„ƒ
Temperatura di lavoro				-20~70â„ƒ

Scheda centrale 3.TC-RK3399 per la funzione e l'applicazione del foro del timbro
Sistema Rockchip TC-RK3399 sul modulo (scheda centrale TC-RK3399)
TC-3399 SOM Caratteristiche¼š
â— Dimensioni: 55 mm x 55 mm
â— RK808 PMIC
â— Supporta i tipi di marca eMMC, eMMC da 8 GB predefinito, 16 GB/32 GB/64 GB opzionale
â— LPDDR4, predefinito 2GB, 4GB opzionale
â— Supporta Android 7.1, Linux, Ubuntu, Debian OS
â— Interfacce ricche
Scenario applicativo
TC-RK3399 è adatto per server cluster, elaborazione/archiviazione ad alte prestazioni, visione artificiale, apparecchiature di gioco, apparecchiature di visualizzazione commerciale, apparecchiature mediche, distributori automatici, computer industriali, ecc.

Scheda centrale 4.TC-RK3399 per dettagli foro timbro
Sistema Rockchip TC-RK3399 sul modulo (scheda centrale TC-RK3399) Vista frontale

Vista posteriore del sistema Rockchip TC-RK3399 sul modulo (scheda centrale TC-RK3399)

Sistema Rockchip TC-RK3399 sul modulo (scheda centrale TC-RK3399) Diagramma della struttura

Aspetto della scheda di sviluppo
Ulteriori informazioni sulla scheda di sviluppo TC-3399, fare riferimento allo sviluppo TC-3399
introduzione del consiglio di amministrazione.

Scheda di sviluppo TC-RK3399

5.TC-RK3399 Scheda centrale per la qualifica del foro del timbro
L'impianto di produzione dispone di linee di posizionamento automatico importate da Yamaha, saldatura ad onda selettiva Essa tedesca, ispezione della pasta saldante 3D-SPI, AOI, raggi X, stazione di rilavorazione BGA e altre apparecchiature e ha un flusso di processo e una rigorosa gestione del controllo qualità. Garantire l'affidabilità e la stabilità della scheda madre.

6. Consegna, spedizione e servizio
Le piattaforme ARM attualmente lanciate dalla nostra azienda includono soluzioni RK (Rockchip) e Allwinner. Le soluzioni RK includono RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Le soluzioni Allwinner includono A64; i moduli di prodotto includono schede core, schede di sviluppo, schede madri di controllo industriale, schede integrate di controllo industriale e prodotti completi. È ampiamente utilizzato in display commerciali, macchine pubblicitarie, monitoraggio degli edifici, terminale del veicolo, identificazione intelligente, terminale IoT intelligente, AI, Aiot, industria, finanza, aeroporto, dogana, polizia, ospedale, casa intelligente, istruzione, elettronica di consumo ecc.
Le schede principali e le schede di sviluppo della piattaforma open source di thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.

Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo

Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target

Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in mano

Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
â€“ OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
â€“ Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
â€“ Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto

Informazioni su software e hardware
La scheda principale fornisce diagrammi schematici e diagrammi del numero di bit, la scheda inferiore della scheda di sviluppo fornisce informazioni sull'hardware come file sorgente PCB, pacchetto software SDK open source, manuali utente, documenti guida, patch di debug, ecc.

7.FAQ
1. Hai supporto? Che tipo di supporto tecnico c'è?
Risposta Thinkcore: forniamo il codice sorgente, il diagramma schematico e il manuale tecnico per la scheda di sviluppo della scheda principale.
Sì, supporto tecnico, puoi porre domande via e-mail o forum.

L'ambito del supporto tecnico
1. Comprendere quali risorse software e hardware sono fornite sulla scheda di sviluppo
2. Come eseguire i programmi di test e gli esempi forniti per far funzionare normalmente la scheda di sviluppo?
3. Come scaricare e programmare il sistema di aggiornamento
4. Determinare se c'è un guasto. I seguenti problemi non rientrano nell'ambito del supporto tecnico, vengono fornite solo discussioni tecniche
â‘´. Come comprendere e modificare il codice sorgente, autosmontaggio e imitazione di circuiti stampati
â'µ. Come compilare e trapiantare il sistema operativo
â'¶. Problemi incontrati dagli utenti nell'autosviluppo, ovvero problemi di personalizzazione dell'utente
Nota: definiamo "personalizzazione" come segue: al fine di realizzare le proprie esigenze, gli utenti progettano, realizzano o modificano da soli qualsiasi codice di programma e attrezzatura.

2. Potete accettare ordini?
Thinkcore ha risposto:
Servizi che forniamo: 1. Personalizzazione del sistema; 2. Personalizzazione del sistema; 3. Promuovere lo sviluppo; 4. Aggiornamento del firmware; 5. Progettazione schematica dell'hardware; 6. Disposizione PCB; 7. Aggiornamento del sistema; 8. Costruzione dell'ambiente di sviluppo; 9. Metodo di debug dell'applicazione; 10. Metodo di prova. 11. Più servizi personalizzatiâ”‰

3. A quali dettagli prestare attenzione quando si utilizza la scheda madre di Android?
Qualsiasi prodotto, dopo un periodo di utilizzo, avrà qualche piccolo problema di questo o quello. Naturalmente, la scheda madre di Android non fa eccezione, ma se la mantieni e la usi correttamente, presta attenzione ai dettagli e molti problemi possono essere risolti. Di solito fai attenzione a un piccolo dettaglio, puoi portarti molta comodità! Credo che sarai sicuramente disposto a provare. .

Prima di tutto, quando si utilizza la scheda madre di Android, è necessario prestare attenzione all'intervallo di tensione che ciascuna interfaccia può accettare. Allo stesso tempo, garantire la corrispondenza del connettore e le direzioni positiva e negativa.

In secondo luogo, anche il posizionamento e il trasporto della scheda madre di Android è molto importante. Deve essere collocato in un ambiente asciutto ea bassa umidità. Allo stesso tempo, è necessario prestare attenzione alle misure antistatiche. In questo modo, la scheda madre di Android non verrà danneggiata. Ciò può evitare la corrosione della scheda madre di Android a causa dell'elevata umidità.

In terzo luogo, le parti interne della scheda madre Android sono relativamente fragili e forti battimenti o pressioni possono causare danni ai componenti interni della scheda madre Android o piegare il PCB. e così. Cerca di non lasciare che la scheda madre di Android venga colpita da oggetti duri durante l'uso

4. Quanti tipi di pacchetti sono generalmente disponibili per le schede core embedded ARM?
La scheda madre incorporata ARM è una scheda madre elettronica che racchiude e incapsula le funzioni principali di un PC o tablet. La maggior parte delle schede core integrate ARM integra processore, dispositivi di archiviazione e pin, che sono collegati al backplane di supporto tramite pin per realizzare un chip di sistema in un determinato campo. Le persone spesso chiamano un tale sistema un microcomputer a chip singolo, ma dovrebbe essere indicato più accuratamente come una piattaforma di sviluppo integrata.

Poiché la scheda core integra le funzioni comuni del core, ha la versatilità che una scheda core può personalizzare una varietà di diversi backplane, il che migliora notevolmente l'efficienza di sviluppo della scheda madre. Poiché la scheda madre incorporata ARM è separata come modulo indipendente, riduce anche la difficoltà di sviluppo, aumenta l'affidabilità, la stabilità e la manutenibilità del sistema, accelera il time to market, i servizi tecnici professionali e ottimizza i costi del prodotto. Perdita di flessibilità.

Le tre caratteristiche principali della scheda madre ARM sono: basso consumo energetico e funzioni potenti, set di istruzioni doppie a 16 bit/32 bit/64 bit e numerosi partner. Piccole dimensioni, basso consumo energetico, basso costo, alte prestazioni; supporta il doppio set di istruzioni Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), compatibile con dispositivi a 8-bit/16-bit; viene utilizzato un gran numero di registri e la velocità di esecuzione dell'istruzione è maggiore; La maggior parte delle operazioni sui dati viene completata nei registri; la modalità di indirizzamento è flessibile e semplice e l'efficienza di esecuzione è elevata; la lunghezza dell'istruzione è fissa.

I prodotti della scheda madre incorporata della serie AMR di Si NuclearTecnologia fanno buon uso di questi vantaggi della piattaforma ARM. Componenti processore La processore è la parte più importante della scheda madre, che è composta da unità aritmetica e controller. Se la scheda madre RK3399 confronta un computer con una persona, allora la processore è il suo cuore e il suo ruolo importante può essere visto da questo. Indipendentemente dal tipo di processore, la sua struttura interna può essere riassunta in tre parti: unità di controllo, unità logica e unità di memoria.

Queste tre parti si coordinano tra loro per analizzare, giudicare, calcolare e controllare il lavoro coordinato delle varie parti del computer.

Memoria La memoria è un componente utilizzato per memorizzare programmi e dati. Per un computer, solo con la memoria può avere una funzione di memoria per garantire il normale funzionamento. Esistono molti tipi di storage, che possono essere suddivisi in storage principale e storage ausiliario in base al loro utilizzo. La memoria principale è anche chiamata memoria interna (denominata memoria) e la memoria ausiliaria è anche chiamata memoria esterna (denominata memoria esterna). L'archiviazione esterna è solitamente un supporto magnetico o dischi ottici, come dischi rigidi, floppy disk, nastri, CD, ecc., Che possono memorizzare informazioni per lungo tempo e non dipendono dall'elettricità per memorizzare le informazioni, ma guidate da componenti meccanici, il la velocità è molto più lenta di quella della processore.

La memoria si riferisce al componente di archiviazione sulla scheda madre. È il componente con cui la processore comunica direttamente e lo utilizza per memorizzare i dati. Memorizza i dati ei programmi attualmente in uso (cioè in esecuzione). La sua essenza fisica è uno o più gruppi. Un circuito integrato con funzioni di ingresso e uscita dati e memorizzazione dati. La memoria viene utilizzata solo per memorizzare temporaneamente programmi e dati. Una volta che l'alimentazione viene spenta o si verifica un'interruzione di corrente, i programmi e i dati in essa contenuti andranno persi.

Sono disponibili tre opzioni per la connessione tra la scheda madre e la scheda inferiore: connettore scheda-scheda, dito dorato e foro per timbro. Se si adotta la soluzione del connettore scheda-scheda, il vantaggio è: facilità di collegamento e scollegamento. Ma ci sono le seguenti carenze: 1. Scarsa prestazione sismica. Il connettore scheda-scheda è facilmente allentato dalle vibrazioni, il che limiterà l'applicazione della scheda madre nei prodotti automobilistici. Per fissare la scheda madre, è possibile utilizzare metodi come l'erogazione di colla, l'avvitamento, la saldatura del filo di rame, l'installazione di clip di plastica e l'inarcamento della copertura di schermatura. Tuttavia, ciascuno di essi esporrà molte carenze durante la produzione di massa, con conseguente aumento del tasso di difettosità.

2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri. Anche la distanza tra il pannello centrale e la piastra inferiore è aumentata ad almeno 5 mm e tale pannello centrale non può essere utilizzato per sviluppare prodotti sottili e leggeri.

3. È probabile che l'operazione di plug-in causi danni interni al PCBA. L'area del pannello centrale è molto ampia. Quando estraiamo il pannello centrale, dobbiamo prima sollevare un lato con forza, quindi estrarre l'altro lato. In questo processo, la deformazione del PCB della scheda centrale è inevitabile, il che può portare alla saldatura. Lesioni interne come la rottura del punto. I giunti di saldatura incrinati non causeranno problemi a breve termine, ma nell'uso a lungo termine, potrebbero gradualmente diventare scarsamente contattati a causa di vibrazioni, ossidazione e altri motivi, formando un circuito aperto e causando guasti al sistema.

4. Il tasso difettoso di produzione di massa di patch è alto. I connettori scheda-scheda con centinaia di pin sono molto lunghi e si accumuleranno piccoli errori tra il connettore e il PCB. Nella fase di saldatura a rifusione durante la produzione di massa, viene generata una sollecitazione interna tra il PCB e il connettore e questa sollecitazione interna a volte tira e deforma il PCB.

5. Difficoltà nei test durante la produzione di massa. Anche se viene utilizzato un connettore scheda-scheda con un passo di 0,8 mm, è ancora impossibile contattare direttamente il connettore con una redancia, il che crea difficoltà nella progettazione e nella fabbricazione del dispositivo di prova. Sebbene non ci siano difficoltà insormontabili, tutte le difficoltà si manifesteranno alla fine come un aumento dei costi e la lana deve provenire dalle pecore.

Se si adotta la soluzione del dito d'oro, i vantaggi sono: 1. È molto comodo collegare e scollegare. 2. Il costo della tecnologia del dito d'oro è molto basso nella produzione di massa.

Gli svantaggi sono: 1. Poiché la parte del dito d'oro deve essere placcata in oro, il prezzo del processo del dito d'oro è molto costoso quando la produzione è bassa. Il processo di produzione della fabbrica di PCB a basso costo non è abbastanza buono. Ci sono molti problemi con le schede e la qualità del prodotto non può essere garantita. 2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri come i connettori scheda-scheda. 3. La scheda inferiore necessita di uno slot per schede grafiche per notebook di alta qualità, che aumenta il costo del prodotto.

Se si adotta lo schema del foro del timbro, gli svantaggi sono: 1. È difficile da smontare. 2. L'area della scheda centrale è troppo grande e c'è il rischio di deformazione dopo la saldatura a rifusione e potrebbe essere necessaria la saldatura manuale alla scheda inferiore. Tutti i difetti dei primi due schemi non esistono più.

5. Mi dici i tempi di consegna della scheda madre?
Thinkcore ha risposto: ordini di campioni di piccoli lotti, se c'è stock, il pagamento verrà spedito entro tre giorni. Grandi quantità di ordini o ordini personalizzati possono essere spediti entro 35 giorni in circostanze normali

Tag caldi: Scheda centrale TC-RK3399 per foro timbro, produttori, fornitori, Cina, acquisto, commercio all'ingrosso, fabbrica, Made in China, prezzo, qualità, più nuovo, economico

Etichetta del prodotto

Categoria correlata

prodotti correlati

TC-RK3399 Scheda centrale per foro per timbro

Invia richiesta

Scheda centrale RV1126

Scheda di base RK3568

Scheda centrale PX30

Scheda centrale RK3399

Scheda centrale RK3566

TC-3399 Sistema di fori per timbri sul riassunto del modulo