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Scheda centrale TC-PX30 per foro per timbro
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Scheda centrale TC-PX30 per foro per timbro

TC-PX30 Core Board for Stamp Hole: Rockchip TC-PX30 SOM accetta CPU Rockchip PX30 (cortex A35 quad core), 1.3GHz, processore grafico mali-G31 e supporta OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 per eseguire Decodifica hardware video 1080p 60 fps H.264 e H.265. Inoltre, TC-PX30 SOM è dotato di LPDDR3 da 1 GB / 2 GB3, archiviazione ad alta velocità eMMC da 8 GB / 16 GB / 32 GB e sistema di gestione dell'alimentazione dipendente e capacità di espansione della rete, e ricche interfacce; Supporta Android 8.1, Linux e Ubuntu OS.

mando inchiesta

prodotto descrizione

Rockchip TC-PX30 Core Board (TC-PX30 Stamp Hole System sul modulo)

1.TC-PX30 Core Board per l'introduzione del foro del timbro
Rockchip TC-PX30 Core Board (TC-PX30 Stamp Hole System sul modulo)
TC-PX30 SOM accetta processore Rockchip PX30 (cortex A35 quad core), 1.3GHz, processore grafico mali-G31 e supporta OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 per eseguire 1080p 60 fps H.264 e H.265 decodifica hardware video.

Oltre a ciò, TC-PX30 SOM è dotato di 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB di archiviazione ad alta velocità eMMC e sistema di gestione dell'alimentazione dipendente, capacità di espansione di rete e interfacce avanzate; Supporta Android 8.1, Linux e Ubuntu OS.

E TC-PX30 SOM prende il foro per timbro progettato, che è di forte scalabilità, più di 144PIN e 1,3 Ghz. Il suo PCB è progettato in oro per immersione a 6 strati.
Caratteristiche del TC-PX30 SOM:
lDimensioni: 45mm*45mm
lRK809 PMU assicura che funzioni in modo stabile e affidabile
lSupporta i tipi di eMMC, eMMC da 8 GB predefinito
lLPDR3 a canale singolo3, LPDDR3 da 1 GB predefinito e 2 GB opzionali
lAndroid 8.1, Linux e Ubuntu OS
l144 PIN, inclusa processore tutti i PIN
lSupporta lo spettacolo a doppio display
Le schede principali e le schede di sviluppo della piattaforma open source di thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.

Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo

Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target

Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in ​​mano

Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
– OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
– Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
– Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto

2.TC-PX30 Core Board per parametro foro timbro (specifica)

Parametro della struttura

Aspetto esteriore

Foro per timbro

Taglia

45mm*45mm

passo PIN

1.2mm

Codice PIN

144PIN

Strato

6 strati

Configurazione di sistema

processore

Rockchip PX30, Quad core A35 1.3GHz

RAM

LPDDR3 da 1 GB predefinito, 2 GB opzionali

EMMC

4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc opzionale (predefinito 8 GB)

CI di alimentazione

RK809

Parametri delle interfacce

Schermo

RGB〠LVDS〠Uscita MIPI

Tocco

Tocco capacitivo, tocco resistivo delle porte USB o seriali

Audio

Interfaccia AC97/IIS, supporta registrazione e riproduzione

Scheda SD

Uscita SDIO a 1 canale

EMMC

interfaccia emmconboard, nessun'altra uscita PIN

Ethernet

Ethernet da 100 Mbyte

HOST USB

1 canale HOST2.0

USB OTG

1canaleOTG2.0

UART

Porte seriali a 6 canali, supporto per il controllo del flusso

PWM

8 canali Uscita PWM

IIC

4 canali di uscita IIC

SPI

Uscita SPI a 2 canali

ADC

Uscita ADC a 3 canali

Telecamera

Ingresso MIPI CSI a 1 canale


Scheda centrale 3.TC-PX30 per la funzione e l'applicazione del foro del timbro
Rockchip TC-PX30 Core Board (TC-PX30 Stamp Hole System sul modulo)
Caratteristiche del TC-PX30 SOM:
lDimensioni: 45mm*45mm
lRK809 PMU assicura che funzioni in modo stabile e affidabile
lSupporta i tipi di eMMC, eMMC da 8 GB predefinito
lLPDR3 a canale singolo3, LPDDR3 da 1 GB predefinito e 2 GB opzionali
lAndroid 8.1, Linux e Ubuntu OS
l144 PIN, inclusa processore tutti i PIN
lSupporta lo spettacolo a doppio display

Scenario applicativo
TC-PX30 è adatto per apparecchiature AIOT, controllo di veicoli, apparecchiature di gioco, apparecchiature di visualizzazione commerciale, apparecchiature mediche, distributori automatici, computer industriali, ecc.



Scheda centrale 4.TC-PX30 per i dettagli del foro del timbro
Rockchip TC-PX30 Core Board (TC-PX30 Stamp Hole System sul modulo) Vista frontale



Rockchip TC-PX30 Core Board (TC-PX30 Stamp Hole System sul modulo) vista posteriore



Rockchip TC-PX30 Core Board (TC-PX30 Stamp Hole System sul modulo) Diagramma della struttura



Aspetto della scheda di sviluppo
Ulteriori informazioni sulla scheda di sviluppo TC-PX30, fare riferimento all'introduzione della scheda di sviluppo TC-PX30.



Scheda di sviluppo TC-PX30


5.TC-PX30 Core Board per la qualificazione del foro del timbro
L'impianto di produzione dispone di linee di posizionamento automatico importate da Yamaha, saldatura ad onda selettiva Essa tedesca, ispezione della pasta saldante 3D-SPI, AOI, raggi X, stazione di rilavorazione BGA e altre apparecchiature e ha un flusso di processo e una rigorosa gestione del controllo qualità. Garantire l'affidabilità e la stabilità della scheda madre.



6. Consegna, spedizione e servizio
Le piattaforme ARM attualmente lanciate dalla nostra azienda includono soluzioni RK (Rockchip) e Allwinner. Le soluzioni RK includono RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Le soluzioni Allwinner includono A64; i moduli di prodotto includono schede core, schede di sviluppo, schede madri di controllo industriale, schede integrate di controllo industriale e prodotti completi. È ampiamente utilizzato in display commerciali, macchine pubblicitarie, monitoraggio degli edifici, terminale del veicolo, identificazione intelligente, terminale IoT intelligente, AI, Aiot, industria, finanza, aeroporto, dogana, polizia, ospedale, casa intelligente, istruzione, elettronica di consumo ecc.
Le schede principali e le schede di sviluppo della piattaforma open source di thinkcore. La suite completa di soluzioni di servizi di personalizzazione hardware e software di thinkcore basate su socs Rockchip supporta il processo di progettazione del cliente, dalle prime fasi di sviluppo fino alla produzione di massa di successo.

Servizi di progettazione di schede
Costruire un carrier board su misura in base alle esigenze dei clienti
Integrazione del nostro SoM nell'hardware dell'utente finale per ridurre i costi e ridurre l'ingombro e abbreviare il ciclo di sviluppo

Servizi di sviluppo software
Firmware, driver di dispositivo, BSP, middleware
Porting in diversi ambienti di sviluppo
Integrazione alla piattaforma target

Servizi di produzione
Approvvigionamento di componenti
Build quantità di produzione
Etichettatura personalizzata
Soluzioni complete chiavi in ​​mano

Ricerca e sviluppo integrata
Tecnologia
– OS di basso livello: Android e Linux, per far apparire l'hardware Geniatech
– Porting del driver: per hardware personalizzato, costruzione dell'hardware funzionante a livello di sistema operativo
– Strumento di sicurezza e autenticità: per garantire che l'hardware funzioni nel modo corretto

Informazioni su software e hardware
La scheda principale fornisce diagrammi schematici e diagrammi del numero di bit, la scheda inferiore della scheda di sviluppo fornisce informazioni sull'hardware come file sorgente PCB, pacchetto software SDK open source, manuali utente, documenti guida, patch di debug, ecc.

7.FAQ
1. Hai supporto? Che tipo di supporto tecnico c'è?
Risposta Thinkcore: forniamo il codice sorgente, il diagramma schematico e il manuale tecnico per la scheda di sviluppo della scheda principale.
Sì, supporto tecnico, puoi porre domande via e-mail o forum.

L'ambito del supporto tecnico
1. Comprendere quali risorse software e hardware sono fornite sulla scheda di sviluppo
2. Come eseguire i programmi di test e gli esempi forniti per far funzionare normalmente la scheda di sviluppo?
3. Come scaricare e programmare il sistema di aggiornamento
4. Determinare se c'è un guasto. I seguenti problemi non rientrano nell'ambito del supporto tecnico, vengono fornite solo discussioni tecniche
â‘´. Come comprendere e modificare il codice sorgente, autosmontaggio e imitazione di circuiti stampati
â'µ. Come compilare e trapiantare il sistema operativo
â'¶. Problemi incontrati dagli utenti nell'autosviluppo, ovvero problemi di personalizzazione dell'utente
Nota: definiamo "personalizzazione" come segue: al fine di realizzare le proprie esigenze, gli utenti progettano, realizzano o modificano da soli qualsiasi codice di programma e attrezzatura.

2. Potete accettare ordini?
Thinkcore ha risposto:
Servizi che forniamo: 1. Personalizzazione del sistema; 2. Personalizzazione del sistema; 3. Promuovere lo sviluppo; 4. Aggiornamento del firmware; 5. Progettazione schematica dell'hardware; 6. Disposizione PCB; 7. Aggiornamento del sistema; 8. Costruzione dell'ambiente di sviluppo; 9. Metodo di debug dell'applicazione; 10. Metodo di prova. 11. Più servizi personalizzati┉

3. A quali dettagli prestare attenzione quando si utilizza la scheda madre di Android?
Qualsiasi prodotto, dopo un periodo di utilizzo, avrà qualche piccolo problema di questo o quello. Naturalmente, la scheda madre di Android non fa eccezione, ma se la mantieni e la usi correttamente, presta attenzione ai dettagli e molti problemi possono essere risolti. Di solito fai attenzione a un piccolo dettaglio, puoi portarti molta comodità! Credo che sarai sicuramente disposto a provare. .

Prima di tutto, quando si utilizza la scheda madre di Android, è necessario prestare attenzione all'intervallo di tensione che ciascuna interfaccia può accettare. Allo stesso tempo, garantire la corrispondenza del connettore e le direzioni positiva e negativa.

In secondo luogo, anche il posizionamento e il trasporto della scheda madre di Android è molto importante. Deve essere collocato in un ambiente asciutto ea bassa umidità. Allo stesso tempo, è necessario prestare attenzione alle misure antistatiche. In questo modo, la scheda madre di Android non verrà danneggiata. Ciò può evitare la corrosione della scheda madre di Android a causa dell'elevata umidità.


In terzo luogo, le parti interne della scheda madre Android sono relativamente fragili e forti battimenti o pressioni possono causare danni ai componenti interni della scheda madre Android o piegare il PCB. e così. Cerca di non lasciare che la scheda madre di Android venga colpita da oggetti duri durante l'uso

4. Quanti tipi di pacchetti sono generalmente disponibili per le schede core embedded ARM?
La scheda madre incorporata ARM è una scheda madre elettronica che racchiude e incapsula le funzioni principali di un PC o tablet. La maggior parte delle schede core integrate ARM integra processore, dispositivi di archiviazione e pin, che sono collegati al backplane di supporto tramite pin per realizzare un chip di sistema in un determinato campo. Le persone spesso chiamano un tale sistema un microcomputer a chip singolo, ma dovrebbe essere indicato più accuratamente come una piattaforma di sviluppo integrata.

Poiché la scheda core integra le funzioni comuni del core, ha la versatilità che una scheda core può personalizzare una varietà di diversi backplane, il che migliora notevolmente l'efficienza di sviluppo della scheda madre. Poiché la scheda madre incorporata ARM è separata come modulo indipendente, riduce anche la difficoltà di sviluppo, aumenta l'affidabilità, la stabilità e la manutenibilità del sistema, accelera il time to market, i servizi tecnici professionali e ottimizza i costi del prodotto. Perdita di flessibilità.

Le tre caratteristiche principali della scheda madre ARM sono: basso consumo energetico e funzioni potenti, set di istruzioni doppie a 16 bit/32 bit/64 bit e numerosi partner. Piccole dimensioni, basso consumo energetico, basso costo, alte prestazioni; supporta il doppio set di istruzioni Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), compatibile con dispositivi a 8-bit/16-bit; viene utilizzato un gran numero di registri e la velocità di esecuzione dell'istruzione è maggiore; La maggior parte delle operazioni sui dati viene completata nei registri; la modalità di indirizzamento è flessibile e semplice e l'efficienza di esecuzione è elevata; la lunghezza dell'istruzione è fissa.

I prodotti della scheda madre incorporata della serie AMR di Si NuclearTecnologia fanno buon uso di questi vantaggi della piattaforma ARM. Componenti processore La processore è la parte più importante della scheda madre, che è composta da unità aritmetica e controller. Se la scheda madre RK3399 confronta un computer con una persona, allora la processore è il suo cuore e il suo ruolo importante può essere visto da questo. Indipendentemente dal tipo di processore, la sua struttura interna può essere riassunta in tre parti: unità di controllo, unità logica e unità di memoria.

Queste tre parti si coordinano tra loro per analizzare, giudicare, calcolare e controllare il lavoro coordinato delle varie parti del computer.

Memoria La memoria è un componente utilizzato per memorizzare programmi e dati. Per un computer, solo con la memoria può avere una funzione di memoria per garantire il normale funzionamento. Esistono molti tipi di storage, che possono essere suddivisi in storage principale e storage ausiliario in base al loro utilizzo. La memoria principale è anche chiamata memoria interna (denominata memoria) e la memoria ausiliaria è anche chiamata memoria esterna (denominata memoria esterna). L'archiviazione esterna è solitamente un supporto magnetico o dischi ottici, come dischi rigidi, floppy disk, nastri, CD, ecc., Che possono memorizzare informazioni per lungo tempo e non dipendono dall'elettricità per memorizzare le informazioni, ma guidate da componenti meccanici, il la velocità è molto più lenta di quella della processore.

La memoria si riferisce al componente di archiviazione sulla scheda madre. È il componente con cui la processore comunica direttamente e lo utilizza per memorizzare i dati. Memorizza i dati ei programmi attualmente in uso (cioè in esecuzione). La sua essenza fisica è uno o più gruppi. Un circuito integrato con funzioni di ingresso e uscita dati e memorizzazione dati. La memoria viene utilizzata solo per memorizzare temporaneamente programmi e dati. Una volta che l'alimentazione viene spenta o si verifica un'interruzione di corrente, i programmi e i dati in essa contenuti andranno persi.

Sono disponibili tre opzioni per la connessione tra la scheda madre e la scheda inferiore: connettore scheda-scheda, dito dorato e foro per timbro. Se si adotta la soluzione del connettore scheda-scheda, il vantaggio è: facilità di collegamento e scollegamento. Ma ci sono le seguenti carenze: 1. Scarsa prestazione sismica. Il connettore scheda-scheda è facilmente allentato dalle vibrazioni, il che limiterà l'applicazione della scheda madre nei prodotti automobilistici. Per fissare la scheda madre, è possibile utilizzare metodi come l'erogazione di colla, l'avvitamento, la saldatura del filo di rame, l'installazione di clip di plastica e l'inarcamento della copertura di schermatura. Tuttavia, ciascuno di essi esporrà molte carenze durante la produzione di massa, con conseguente aumento del tasso di difettosità.

2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri. Anche la distanza tra il pannello centrale e la piastra inferiore è aumentata ad almeno 5 mm e tale pannello centrale non può essere utilizzato per sviluppare prodotti sottili e leggeri.

3. È probabile che l'operazione di plug-in causi danni interni al PCBA. L'area del pannello centrale è molto ampia. Quando estraiamo il pannello centrale, dobbiamo prima sollevare un lato con forza, quindi estrarre l'altro lato. In questo processo, la deformazione del PCB della scheda centrale è inevitabile, il che può portare alla saldatura. Lesioni interne come la rottura del punto. I giunti di saldatura incrinati non causeranno problemi a breve termine, ma nell'uso a lungo termine, potrebbero gradualmente diventare scarsamente contattati a causa di vibrazioni, ossidazione e altri motivi, formando un circuito aperto e causando guasti al sistema.

4. Il tasso difettoso di produzione di massa di patch è alto. I connettori scheda-scheda con centinaia di pin sono molto lunghi e si accumuleranno piccoli errori tra il connettore e il PCB. Nella fase di saldatura a rifusione durante la produzione di massa, viene generata una sollecitazione interna tra il PCB e il connettore e questa sollecitazione interna a volte tira e deforma il PCB.

5. Difficoltà nei test durante la produzione di massa. Anche se viene utilizzato un connettore scheda-scheda con un passo di 0,8 mm, è ancora impossibile contattare direttamente il connettore con una redancia, il che crea difficoltà nella progettazione e nella fabbricazione del dispositivo di prova. Sebbene non ci siano difficoltà insormontabili, tutte le difficoltà si manifesteranno alla fine come un aumento dei costi e la lana deve provenire dalle pecore.

Se si adotta la soluzione del dito d'oro, i vantaggi sono: 1. È molto comodo collegare e scollegare. 2. Il costo della tecnologia del dito d'oro è molto basso nella produzione di massa.

Gli svantaggi sono: 1. Poiché la parte del dito d'oro deve essere placcata in oro, il prezzo del processo del dito d'oro è molto costoso quando la produzione è bassa. Il processo di produzione della fabbrica di PCB a basso costo non è abbastanza buono. Ci sono molti problemi con le schede e la qualità del prodotto non può essere garantita. 2. Non può essere utilizzato per prodotti sottili e leggeri come i connettori scheda-scheda. 3. La scheda inferiore necessita di uno slot per schede grafiche per notebook di alta qualità, che aumenta il costo del prodotto.

Se si adotta lo schema del foro del timbro, gli svantaggi sono: 1. È difficile da smontare. 2. L'area della scheda centrale è troppo grande e c'è il rischio di deformazione dopo la saldatura a rifusione e potrebbe essere necessaria la saldatura manuale alla scheda inferiore. Tutti i difetti dei primi due schemi non esistono più.

5. Mi dici i tempi di consegna della scheda madre?
Thinkcore ha risposto: ordini di campioni di piccoli lotti, se c'è stock, il pagamento verrà spedito entro tre giorni. Grandi quantità di ordini o ordini personalizzati possono essere spediti entro 35 giorni in circostanze normali


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