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Il ruolo e i vantaggi della scheda del modulo telecamera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 PCB Board Back Drilling

2021-11-11

Ruolo e vantaggi diScheda modulo telecamera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 Foratura posteriore scheda PCB
La perforazione posteriore del circuito stampato è un tipo speciale di perforazione a profondità controllata. Nel processo di produzione di schede PCB multistrato, come la produzione di schede a 12 strati, è necessario collegare il primo strato al nono strato. Di solito perforiamo il foro (trapano una volta), quindi affondiamo il rame. In questo modo il primo piano è direttamente collegato al dodicesimo piano. Infatti, abbiamo solo bisogno che il primo piano sia collegato al nono piano. Dal 10° al 12° piano non sono collegati da fili, sono come un pilastro. Questa colonna influisce sul percorso del segnale, che può causare problemi di integrità del segnale nel segnale di comunicazione. Quindi questo pilastro extra (chiamato STUB nel settore) è stato perforato dal lato opposto (perforazione secondaria). Quindi si chiama back drill, ma generalmente non è pulito come il trapano, perché il processo successivo elettrolizzerà un po 'di rame e anche la punta del trapano è affilata. Pertanto, il produttore del circuito lascerà un piccolo punto. La lunghezza di questo STUB sinistro è chiamata valore B, che è generalmente nell'intervallo 50-150UM.
Vantaggi della perforazione posteriore del PCB
1. Ridurre l'interferenza del rumore;
2. Lo spessore locale della piastra si riduce;
3. Migliorare l'integrità del segnale;
4. Ridurre l'uso di fori ciechi sepolti e ridurre la difficoltà diScheda modulo telecamera IP RV1126 Scheda PCB Sony IMX415 335 307produzione.
Il ruolo diScheda modulo telecamera IP RV1126 Scheda PCB Sony IMX415 335 307perforazione posteriore
In effetti, il ruolo del back drilling è quello di perforare le sezioni del foro passante del PCB che non svolgono alcun ruolo nella connessione o nella trasmissione, in modo da evitare riflessione, dispersione, ritardo, ecc., che causano la trasmissione del segnale ad alta velocità, e portare "distorsione" al segnale. La ricerca mostra che i principali fattori che influenzano l'integrità del segnale del sistema di segnale sono il design, i materiali della scheda PCB, le linee di trasmissione, i connettori, l'imballaggio del chip e altri fattori, ma i via hanno un impatto maggiore sull'integrità del segnale.
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