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Principi di progettazione delle schede multistrato PCB

2021-11-10

Principi di progettazione diPCBtavole multistrato
Quando la frequenza di clock supera i 5 MHz o il tempo di salita del segnale è inferiore a 5 ns, per controllare bene l'area del loop del segnale, è generalmente necessario utilizzare un design della scheda multistrato (ad alta velocitàPCBs sono generalmente progettati con pannelli multistrato). Quando si progettano schede multistrato, è necessario prestare attenzione ai seguenti principi:
1. Lo strato di cablaggio chiave (lo strato in cui si trovano linee di clock, bus, linee di segnale di interfaccia, linee di radiofrequenza, linee di segnale di ripristino, linee di segnale di selezione del chip e varie linee di segnale di controllo) dovrebbe essere adiacente al piano di massa completo, preferibilmente tra i due piani di terra. Le linee di segnale chiave sono generalmente radiazioni forti o linee di segnale estremamente sensibili. Il cablaggio vicino al piano di massa può ridurre l'area del circuito del segnale, ridurne l'intensità di radiazione o migliorare la capacità anti-interferenza.
2. Il piano di alimentazione deve essere retratto rispetto al suo piano di massa adiacente (valore consigliato 5Hï½20H). La retrazione del piano di potenza rispetto al suo piano di massa di ritorno può sopprimere efficacemente il problema della "radiazione del bordo". Inoltre, il piano di potenza di lavoro principale della scheda (il piano di potenza più utilizzato) dovrebbe essere vicino al suo piano di massa per ridurre efficacemente l'area del loop della corrente di alimentazione.
3. Se non è presente una linea di segnale ≥50 MHz sugli strati SUPERIORE e INFERIORE della scheda. Se è così, è meglio far camminare il segnale ad alta frequenza tra i due strati piani per sopprimere la sua radiazione nello spazio. Il numero di strati di una scheda multistrato dipende dalla complessità del circuito stampato. Il numero di strati e lo schema di impilamento di un progetto PCB dipende dal costo dell'hardware, dal cablaggio dei componenti ad alta densità, dal controllo della qualità del segnale, dalla definizione schematica del segnale ePCBlinea di base della capacità di elaborazione del produttore e altri fattori.
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